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株式会社上村製作所

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ヘリウムガス供給スタンド製作

おはようございます。溶接管理技術者の上村昌也です。

ヘリウムガス供給スタンド製作

 

半導体製造装置組立企業様からのご依頼で、製造組立現場にて
ヘリウムリークテストをするために、配管を取り回すスタンドを
製作してほしいとのことで、製作をしました。

 

材料

SUS304 400×250×1650 2.0mm 10.0mm

溶接技法

 

電源装置:Panasonic YC-300BP4
溶接法:直流パルス
溶接電流: 4A
パルス電流:155A
パルス周波数:3.5Hz
パルス幅:30%
溶加棒: 1.0mm
電極: レアアースタングステン φ2.4mm
シールドガス : Ar
予熱 : NA

 

まとめ

お客様の組立工場設備で、検査に使う試験装置が
従来品より高くなったために、ホースにて接続するよりも
配管接続に方が、リークに対して信頼性が
上がるために、スタンドが必要になったそうです。

半導体製造装置関連は需要がかなり出てきているようです。
一部、部品が入手できないために、組立が思うように進んで
いないようですが、5G向け需要は、これからますます
旺盛になるようです。

 

 

 

 

 

 

 

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